台积电计划今年晚些时候在中部科学园区建设四座1.4纳米晶圆制造厂，以提升下一代芯片生产能力。

台积电将启动四座新厂建设

台湾积体电路制造公司（TSMC，简称台积电）计划于今年晚些时候开始建设四座新厂，目标是在2028年底正式启动2纳米半导体晶圆的生产。这一消息由中部科学园区管理局局长许茂新在庆祝中部科学园区成立22周年的活动中宣布。

许茂新表示，园区扩建的第二阶段将首先建设蓄水池及其他水土保持设施。台积电已正式租赁土地，中部科学园区已于上月完成土地移交。他乐观预计，园区的年营业额将突破1.2万亿新台币（约合408.1亿美元），创下历史新高。

在4月25日于加利福尼亚举行的北美技术研讨会上，台积电透露计划于2028年推出其A14制程技术。根据台积电的规划，位于中部科学园区的四座新厂，代号为Fab 25，将配备四座1.4纳米晶圆制造设施。首座工厂预计在2027年完成晶圆生产的风险评估，并于2028年底开始大规模生产，目标月产量为5万片晶圆。

在周四的台积电第二季度财报电话会议上，董事长魏哲家表示，公司在美国的1650亿美元投资完成后，“约30%的2纳米及更先进制程产能将位于亚利桑那州，形成一个独立的尖端半导体制造集群。”亚利桑那州的投资包括六座先进晶圆制造厂、两座先进封装厂和一个主要研发中心。

魏哲家还表示，台积电计划“在未来几年内建设11座晶圆制造厂和四座先进封装设施”。公司“正在新竹和高雄科学园区准备多阶段的2纳米工厂，以支持客户的强劲结构性需求。”

1. 技术优势与创新：评论者关注1.4nm芯片相较于4nm芯片的优势，特别是性能提升和新功能。GeekyBear详细介绍了TSMC的A14技术，提到其在性能、功耗和晶体管密度上的显著改进。

   • "TSMC expects its A14 to deliver a 10% to 15% performance improvement at the same power and complexity." (TSMC预计其A14在相同功耗和复杂度下，性能提升10%至15%。)
   • "20% - 23% higher transistor density (for mixed chip design and logic, respectively)." (晶体管密度提高20%至23%，适用于混合芯片设计和逻辑。)

2. 物理极限与未来发展：评论者探讨了芯片技术的物理极限，质疑未来技术发展的可能性。dom96提出疑问，关注技术的最小化是否会受到物理限制。

   • "What is the smallest technology we can get to before physics gets in the way?" (在物理限制之前，我们能达到的最小技术是什么？)

3. 地缘政治风险：评论者讨论了半导体制造中的地缘政治风险，特别是美国半导体制造业的现状。IAmGraydon和chrsw分别从不同角度表达了对地缘政治风险的担忧。

   • "I wonder if they see reduced geopolitical risk or if they simply must continue to operate as if nothing is going to happen until something happens." (我想知道他们是否看到了地缘政治风险的减少，或者他们只是必须继续像什么都没发生一样运作，直到事情发生。)
   • "Kind of sad what's happened to US semiconductor manufacturing. Speaking from an American perspective, of course." (从美国的角度来看，美国半导体制造业的现状令人遗憾。)

总结：评论主要围绕1.4nm芯片的技术优势、物理极限和地缘政治风险展开，既有对技术进步的期待，也有对未来的担忧。